新推出的驍龍800系列處理器專為高階行動和運算裝置設計,旨在提供卓越的整體用戶體驗、發揮無縫連接的運算潛力、打造全新的行動體驗,同時繼續提供業界最佳的電池效能:
此外,異步對稱多核處理(aSMP)架構提供搭配每核最佳效能的動態功率感知和控制,無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間
高通驍龍 800 系列處理器已開始送樣,預計採用這款處理器的裝置將於2013年年中上市。
高通公司驍龍 600系列處理器是專為高階行動裝置設計,旨在提供卓越的效能、豐富的圖像、以及更佳的使用者體驗,效能超越驍龍 S4 Pro處理器達40%,且功耗更低。此系列全新處理器實現整個系統的架構提升、關鍵零件升級、以及更多連線能力選項。驍龍 600系列處理器採用運算速度高達1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU、以及運算速度更快的Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體。驍龍 600 系列處理器已開始送樣,預計採用這款處理器的裝置將於2013年第二季上市。
高通公司總裁暨營運長Steve Mollenkopf表示:「高通公司上一代驍龍平台的盛大成功帶動我們的行動處理器成為高階行動裝置的首選平台。驍龍600系列和800系列處理器的首批產品目前已被50多款產品設計採用。我們將繼續朝著我們的願景邁進,同時樹立行動運算領域的卓越標準。」
如欲瞭解更多資訊、觀看高通驍龍 800系列處理器展示、以及瞭解採用驍龍處理器的最新裝置,請於1月8日至11日的拉斯維加斯CES 2013展覽期間前往高通公司展間(South Hall 3, Upper Level, Booth #30313),或瀏覽高通驍龍網頁www.qualcomm.com/snapdragon。
更詳細內容請參考: [ Qualcomm 發表四核心 Snapdragon 800, 600 ]