景氣逐漸回溫 封測廠訂單已接到下季

    記憶體頻道5月25日] 景氣逐漸回溫，國際晶片大廠「急單」變「常單」，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠接單能見度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率已突破七成並上看八成；測試廠京元電（2449）部分生產線訂單塞爆；力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假下，下季營運可望跳增。

    從中國大陸家電、個人電腦（PC）、汽車下鄉等政策激勵，加上歐美大廠開始回補庫存，全球電子業景氣觸底回溫，先前所謂「急單」效應，隨近期下單期拉長，已逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）更傳出訂單能見度可達到第三季的8、9月。

    據瞭解，包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）、馬威爾（Marvell）等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等台灣島內半導體廠業績回神。

    另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，包括日月光、矽品與新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，對封測廠提升本季產能利用率大有助益。

    日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨IDM廠擴大釋單，法人已逐漸把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月營收42億元，法人圈傳出，矽品5月營收將突破50億元，月增率達二成，本季營收同樣可較上季增長五成左右。日月光、矽品上週五（22日）股價分別下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。

    專業測試廠大廠京元電目前驅動IC封測生產線的產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也顯著回溫，並決定自6月起全面停止無薪假，以滿足逐漸應接不暇的訂單。

    京元電高層表示，測試廠接單往往落後晶圓代工廠一個月左右，目前晶圓代工廠接單能見度已可達到8、9月，換句話說，京元電的訂單能見度已可看到9、10月以後。

    另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新產品及投片量均有大幅放大跡象，原相的產品有高達九成交給京元電測試，京元電下半年營運不容小覷。其上週五股價下跌0.1元、收11.35元。

    DRAM廠近期也開始縮減無薪假、準備增加產出，力成是台灣最大專業記憶體封測廠，主要客戶包括日本爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM廠逐漸增產下，力成本季營收成長可望朝高標10%的幅度靠攏。

    另東芝將增釋委外代工訂單，預計6、7月開始放量，力成第三季營運跳增成長可期。上周股價上漲1.1元、收72.1元。■